核心適配優(yōu)勢：

· 高精分辨，靈敏控溫：搭載高性能抗氧化基底傳感器+一體化銀質(zhì)爐體，溫度分辨率優(yōu)異，控溫精準(zhǔn)，可精準(zhǔn)捕捉玻璃化拐點、熔融與結(jié)晶細(xì)微相變信號，適配新標(biāo)準(zhǔn)精細(xì)化測試要求。

· 基線穩(wěn)定，重現(xiàn)性優(yōu)：無基線扣除工況下熱流信號趨近于零，基線漂移≤100μW，基線重復(fù)性≤0.04mW，滿足國標(biāo)精密度要求，保障跨批次、跨實驗數(shù)據(jù)一致性。

· 寬溫高效，工況全覆蓋：測試溫域覆蓋-90~700℃，升溫速率最高可達(dá)200℃/min，可wan美適配新規(guī)10K/min、20K/min標(biāo)準(zhǔn)速率及各類高低溫、快速相變測試場景。

·靈活拓展，按需適配：可靈活選擇常溫型，或者拓展低溫模塊、60位自動進樣器，適配多場景測試需求。

· 智能便捷，合規(guī)出報告：觸摸屏與PC雙終端同步操控，內(nèi)置實驗?zāi)０澹绘I復(fù)用試驗程序，采用國標(biāo)規(guī)定的臺階半高法計算模型，可自動解析數(shù)據(jù)、生成合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)化報告，操作高效、數(shù)據(jù)溯源完整。