歡迎來到杭州仰儀科技有限公司網站！歡迎來到杭州仰儀科技有限公司網站！
13858132541
前言
玻璃化轉變溫度（Tg）是電子封裝、PCB基材及絕緣材料等高分子制品從"剛性玻璃態"邁向"柔軟高彈態"的臨界溫度，直接決定材料的服役溫度上限與長期可靠性。DSC（差示掃描量熱法）作為測定Tg的主流標準方法，僅需毫克級樣品即可通過熱流信號變化精準識別這一轉變，靈敏度高、重復性好，被GB/T 19466、ISO 11357等標準廣泛采納。
本文利用DSC-40B差示掃描量熱儀對2組電子材料樣品進行系統表征，精準獲取了各樣品的玻璃化轉變溫度。實測結果清晰呈現了不同封裝/基材材料耐溫性能的量化差異，為電子材料選型、加工工藝參數優化以及終端產品服役可靠性評估提供了關鍵依據；同時，優于0.5%的重復性偏差也確保了該數據可穩定支撐研發階段的配方篩選與生產環節的批次質控。
實驗方案
測試儀器：DSC-40B差示掃描量熱儀；
差示掃描量熱儀DSC-40B
溫度控制模式：
樣品A：掃描模式，-50-50℃，10℃/min
樣品B：掃描模式，0-100℃，10℃/min
坩堝：標準鋁坩堝；
氣氛：50 mL/min氮氣；
測試方法：按照客戶要求。
打開 DSC-40B差示掃描量熱儀；
Step1：取質量接近的空坩堝，將樣品放置于其中一個坩堝中；
Step2：打開爐蓋，將盛裝樣品的坩堝和參比坩堝放置于測試平臺；
Step3：關閉爐蓋，打開氣氛，設定溫度控制程序，開始實驗。
樣品A玻璃化轉變溫度分析結果
樣品B玻璃化轉變溫度分析結果
表1 樣品A/B測試數據匯總
在本測試條件下，各樣品均以新裝樣品進行兩次獨立重復測定。結果顯示，樣品A與樣品B的偏差分別為0.31℃和0.43℃，儀器重復性與方法穩定性表現優異，滿足電子材料質控對數據可靠性的嚴苛要求。
結論
本次測試基于DSC-40B差示掃描量熱儀，成功完成了2組電子材料的玻璃化轉變溫度測定。結果表明，兩次測試Tg偏差均小于0.45℃，重復性優異，證明DSC-40B在寬泛溫區內均能保持高穩定性，可為電子材料的使用溫度邊界設定與工藝窗口優化提供可靠的量化依據。
網站首頁
